독자적인 광학 원천기술로, 초정밀 산업의 모든 검사 니즈에 대응합니다
반도체 등 초정밀 산업에서 요구되는 검사 니즈는 공정과 소재마다 다릅니다. PlanX는 독자적으로 확보한 광학 원천기술을 기반으로, 서로 다른 두 기술로 확장 적용해 다양한 공정과 고객의 니즈에 대응합니다.
3D Spectral Encoding
다파장 광원의 스펙트럼 변화를 분석해 표면·내부 형상을 3차원으로 재구성하는 비접촉 3D 계측 기술입니다. 나노미터급 광학 해상도와 전수검사 대응 속도를 동시에 구현합니다.
원리 자체를 직접 설계했기 때문에, 상용 조합 광학으로는 어려운 유리기판 같은 투명체도 비접촉·나노미터급 정밀도로 계측할 수 있습니다.
다파장 광원 조사
여러 파장의 빛을 대상 표면에 동시에 조사합니다.
반사·간섭 신호 획득
표면 형상에 따라 달라지는 반사·간섭 패턴을 센서로 획득합니다.
스펙트럼 분석
파장별 신호 변화(스펙트럼 시그니처)를 정밀 분석합니다.
3D 형상 재구성
분석된 데이터를 기반으로 표면·내부 형상을 3차원 데이터로 재구성합니다.
- 접촉·파괴 없이 나노미터급 정밀도 — 기존 접촉식·파괴 단면 검사 없이도 미세한 형상 편차까지 정량적으로 확보합니다.
- 투명체 계측이 가능한 원리 — 일반 비전 검사로는 반사·굴절 때문에 어려운 유리 등 투명·반투명 소재도 스펙트럼 분석으로 정확히 측정합니다.
- 2D를 넘어선 3D 형상 재구성 — 표면뿐 아니라 내부 구조까지 3차원 데이터로 재구성해, 2D 검사로는 놓치는 결함까지 잡아냅니다.
2.5D Acu-Flying Technology
자체 설계한 서브마이크론 분해능의 광학계와 초고속 조명시스템을 결합하여, 초미세 이물 등을 2.5D 방식으로 인라인 전수검사하는 기술입니다.
정밀도를 낮추지 않고도 인라인 속도를 구현했기 때문에,
일부 샘플이 아닌 전 수량을 검사해 실질적인 수율 관리로 이어집니다.
초고속 조명 시스템
초고속으로 점멸하는 정밀 조명으로 빠르게 이동하는 대상도 선명하게 포착합니다.
서브마이크론 광학계 촬상
자체 설계한 고분해능 광학계로 표면 이미지를 획득합니다.
2.5D 이미지 처리
높이 정보를 더한 2.5D 이미지로 결함 후보를 판별합니다.
인라인 실시간 판정
양산 라인 속도에 맞춰 실시간으로 양품/불량을 판정합니다.
- 정밀도를 낮추지 않는 속도 — 정밀도와 속도가 트레이드오프 관계인 기존 계측 방식과 달리, 서브마이크론급 정밀도를 유지한 채 인라인 속도를 구현했습니다.
- 블러 없는 초고속 촬상 — 자체 설계한 초고속 조명 시스템으로, 빠르게 이동하는 대상도 흔들림 없이 선명하게 포착합니다.
- 이론이 아닌 상용화 실적 — 실험실 단계가 아니라 실제 양산 라인에 적용되어, 시장에서 검증된 기술입니다.
독자적인 원천기술, 특허로 증명합니다
3D Spectral Encoding과 2.5D Acu-Flying Technology의 핵심 원리는 특허로 보호받는 PlanX만의 자산입니다.